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PANASONIC  热对策

热对策

所谓PGS石墨膜、是指碳中的一种石墨,是松下首次开发的具有柔软性的人造石墨膜⇒碳的优势:轻量、高强度、高稳定性、低环境负担

 

主要用途

  • 智能手机,移动电话,DSC,DVC,平板PC,PC及周边设备,LED设备
  • 半导体制造设备(溅射,干法刻蚀,步进光刻机)
  • 光通信,基站

 

 

所谓PGS石墨膜是指

所谓PGS石墨膜、是指碳中的一种石墨,是松下首次开发的具有柔软性的人造石墨膜⇒碳的优势:轻量、高强度、高稳定性、低环境负担 。

PGS石墨膜热解决方案提案

  • 产品提案

            通过高度的热性能+功能复合提案,解决所有热量问题

  • 热量对策设计支持

            通过热量模拟提出最佳配置/产品规格方案

PANASONIC

热对策

““PGS”石墨片采用了高分子薄膜经热解石墨化这一种与传统工艺截然不同的制作方法,是高取向性的石墨结构类似单晶,具有高导热性和灵活性。.

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